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真空鍍膜中常用的方法有真空蒸發和離子濺射。真空蒸發鍍膜是在真空度不低于10-2Pa的環境中，用電阻加熱或電子束和激光轟擊等方法把要蒸發的材料加熱到一定溫度，使材料中分子或原子的熱振動能量超過表面的束縛能，從而使大量分子或原子蒸發或升華，并直接沉淀在基片上形成薄膜。離子濺射鍍膜是利用氣體放電產生的正離子在電場的作用下的高速運動轟擊作為陰極的靶，使靶材中的原子或分子逸出來而沉淀到被鍍工件的表面，形成所需要的薄膜。
真空蒸發鍍膜常用的是電阻加熱法，其優點是加熱源的結構簡單，鐳射紙，造價低廉，操作方便；缺點是不適用于難熔金屬和耐高溫的介質材料。電子束加熱和激光加熱則能克服電阻加熱的缺點。電子束加熱上利用聚焦電子束直接對被轟擊材料加熱，電子束的動能變成熱能，使材料蒸發。激光加熱是利用大功率的激光作為加熱源，鐳射紙包裝生產廠家，但由于大功率激光器的造價很高，目前只能在少數研究性實驗室中使用。
濺射技術與真空蒸發技術有所不同?！盀R射”是指荷能粒子轟擊固體表面（靶），使固體原子或分子從表面射出的現象。射出的粒子大多呈原子狀態，常稱為濺射原子。用于轟擊靶的濺射粒子可以是電子，離子或中性粒子，因為離子在電場下易于加速獲得所需要動能，因此大都采用離子作為轟擊粒子。濺射過程建立在輝光放電的基礎上，即濺射離子都來源于氣體放電。不同的濺射技術所采用的輝光放電方式有所不同。直流二極濺射利用的是直流輝光放電；三極濺射是利用熱陰極支持的輝光放電；射頻濺射是利用射頻輝光放電；磁控濺射是利用環狀磁場控制下的輝光放電。濺射鍍膜與真空蒸發鍍膜相比，有許多優點。如任何物質均可以濺射，尤其是高熔點，鐳射紙包裝價格，低蒸氣壓的元素和化合物；濺射膜與基板之間的附著性好；薄膜密度高；膜厚可控制和重復性好等。缺點是設備比較復雜，需要高壓裝置。此外，將蒸發法與濺射法相結合，即為離子鍍。這種方法的優點是得到的膜與基板間有極強的附著力，有較高的沉積速率，膜的密度高。
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真空鍍鋁常見問題及對應的解決方法
真空鍍鋁常見問題及對應的解決方法如下：
1、真空鍍鋁時薄膜出現孔洞
原因：
①蒸發舟內鋁料太滿。解決方法：降低送鋁速度；提高蒸發舟電流。
②真空室內蒸發舟之間出現短路。解決方法：排除短路。
③真空室內雜質飛濺。解決方法：清潔真空室內壁、送鋁蒸鍍裝置、冷卻轉鼓、放卷、卷取裝置及各導輥。
2、真空鍍鋁時薄膜出現拉伸現象
原因：
①基材張力太大。解決方法：調節放卷、卷取張力控制系統，適當減少張力。
②冷卻系統工作失常。解決方法：檢查冷卻系統，并排除故障。
3、真空鍍鋁薄膜表面出現褐色條紋
原因：
①真空度低。解決方法：清潔真空室內的送鋁、蒸鍍裝置、冷卻系統、放卷、卷取裝置及導輥；檢查抽真空系統；降低環境濕度。
②薄膜釋放氣體。解決方法：薄膜預干燥；延長抽真空時間。
③噴鋁過多。解決方法：提高車速；降低蒸發舟電流；降低送鋁速度。
④蒸發舟內有雜質。解決方法：清潔蒸發舟及熱屏蔽板。
⑤蒸發舟老化。解決方法：更換蒸發舟。
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